随着工业生产要求的提高，无尘车间工程的使用也越来越普及。在无尘车间的使用中，除了要了解无尘车间的管理制度，还要知道如何控制无尘车间工程的湿度。那么，为什么要控制无尘车间工程的湿度呢?

　　因为无尘车间工程湿度过高会产生很多问题。当相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除，相对湿度越高，粘附的难去掉。但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产最佳温度范围为35—45%。

　　相对湿度是无尘车间、洁净室运作过程中一个常用的环境控制条件。无尘车间工程中的典型的相对湿度的目标值大约控制在30至50%的范围内，允许误差在±1%的狭窄的范围内。相对湿度在40%至60%的范围同样也是人类感觉舒适的适度范围。湿度过高会使人觉得气闷，而湿度低于30%则会让人感觉干燥，皮肤破裂，呼吸道不适以及情感上的不快。

　　相对湿度在35%到40%之间可以作为一个令人满意的折中，半导体无尘车间、洁净室一般都使用额外的控制装置以限制静电荷的积累。很多化学反应的速度，包括腐蚀过程，将随着相对湿度的增高而加快。所有暴露在无尘车间、洁净室周围空气中的表面都很快地被覆盖上至少一层单分子层的水。当这些表面是由可以与水反应的薄金属涂层组成时，高湿度可以使反应加速。

　　高湿度实际上减小了无尘车间、洁净室表面的静电荷积累。较低的湿度比较适合电荷的积累并成为潜在的具有破坏性的静电释放源。当相对湿度超过50%时，静电荷开始迅速消散，但是当相对湿度小于30%时，可以在绝缘体或者未接地的表面上持续存在很长一段时间。因此在相对湿度较高的环境中，浓缩水形的毛细管力在颗粒和表面之间形成了连接键，可以增加颗粒与硅质表面的黏附力。当相对湿度小于50%时并不重要，但当相对湿度在70%左右时，就成为颗粒之间黏附的主要力量。

　　综上所述，为了保证无尘车间工程、净化车间工程的正常使用，必须控制器温湿度，保证温湿度在合理的范围之内。控制无尘车间工程温湿度可以通过中央空调系统来实现。